Apple H series
H시리즈 칩은 Apple의 음향 기기의 원활한 연결을 위한 통신, 오디오 처리 등의 기능을 담은 칩이다.
Apple H1
CPU: ARM 호환 아키텍처
다이사이즈: 12mm^2
생산공정: -
주요 사용기기: Airpods(Gen_2), Airpods(Gen_3), Airpods Pro, PowerBeats Pro, PowerBeats, Airpods Max, Beats Fit Pro, Beats Solo Pro
왼쪽 사진부터 Airpods Pro, Airpods(Gen_2), Airpods Max에 탑재된 칩셋들이다.
다이사이즈: 12mm^2
생산공정: -
주요 사용기기: Airpods(Gen_2), Airpods(Gen_3), Airpods Pro, PowerBeats Pro, PowerBeats, Airpods Max, Beats Fit Pro, Beats Solo Pro
분해하여 진행한 리뷰에 따르면, Apple H1은 iPhone 4의 프로세싱 파워를 갖고 있다고 한다. 즉 Apple H1의 프로세싱 파워는 Apple A4와 동급이라는 분석이다. 또한 블루투스 5.0을 지원한다.
Apple H2
CPU: ARM 호환 아키텍처
다이사이즈: -
생산공정: TSMC 6nm RF FinFET(EUV)
주요 사용기기: Airpods Pro(Gen_2)
Apple H1의 후속작으로, AirPods Pro(Gen_2)와 함께 공개되었다.
다이사이즈: -
생산공정: TSMC 6nm RF FinFET(EUV)
주요 사용기기: Airpods Pro(Gen_2)
블루투스 버전이 5.0에서 5.3으로 향상되었고, 연산 능력이 대폭 향상되었다. 전작인 Apple H1의 경우 초당 200회의 연산이 가능했지만, Apple H2는 초당 48,000회의 연산이 가능하다. 이를 통해
'적응형 주변음 허용'과 같은 기능이 구동케한다.
Apple A9, Apple A10 Fusion 수준의 연산 성능을 보유한 것으로 추정된다.
AirPods Pro(Gen_2)의 USB-C모델에 탑재된 Apple H2는 5GHz 무선 주파수 대역을 지원하지만, Lightning케이스 모델의 경우 무선 주파수 대역폭이 최대 2.4GHz로 제한되어 있다고 한다.